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前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

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UHDI及载板的发展

通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多

PCB射频天线设计与布局技巧

射频天线设计与布局是需要认真关注细节的领域之一,也是混合信号设计师给出的一些提示。如果刚开始接触高频模拟设计,可采用本文给出的这些技巧,以确保RF设计具有良好的隔离效果和信号完整性。 如今,人们已很 ...查看更多

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最前沿的射频天线设计

受访者:Albert Gaines HiGain Design Services公司的企业拥有人,PCB设计师。   在SMTA Atlanta Tech Expo展会及论坛期间,我采 ...查看更多

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